Intel "khoe" wafer Larrabee

Tại Diễn đàn các nhà phát triển Intel (IDF) diễn ra ở Thượng Hải trong tuần này, Intel đã giới thiệu tấm wafer đường kính 300 mm được sử dụng để sản xuất chip Larrabee. Đây là dấu hiệu cho thấy INtel đang tiến gần hơn đến bộ xử lý đồ hoạ rời đầu tiên của hãng.

Tại IDF, Phó Chủ tịch cấp cao của Intel, ông Pat Gelsinger đã có bài trình bày về bộ xử lý Xeon 5500 vừa trình làng của hãng. Đây là bộ xử lý được phát triển dựa trên kiến trúc Nehalem dành cho cả desktop và server. Ngoài ra, ông cũng nói về chip Westmere 32 mm và chip Larrabee.

Mặc dù không tiết lộ nhiều chi tiết liên quan tới Larrabee nhưng ông Gelsinger khẳng định card đồ hoạ Larrabee đầu tiên sẽ có mặt trên thị trường vào khoảng cuối năm nay hoặc đầu năm 2010. Tuy nhiên, theo một số thông tin gần đây thì chip Larrabee của Intel sẽ có kích thước tương tự như model GT200 65nm của nVidia. Kích thước và kiến trúc đa nhân của Larrabee chắc chắn sẽ khiến model này phải mang nhiều bóng bán dẫn.

Larabee sẽ là cấu trúc Intel X86 đa nhân đầu tiên dựa trên một mảng gồm nhiều bộ xử lý. Mỗi bộ xử lý đều tương tự với các bộ xử lý của Intel về sức mạnh trong lĩnh vực mạng, máy chủ… Larrabee được mong đợi để tạo và tối ưu phần mềm cho hàng tá, hàng trăm, hàng nghìn nhân xử lý nhằm có những máy tính mạnh trong tương lai.